品名

单/双组份

外观

粘度

适用期

固化时间

针入度

特征和用途

WACKER SILGEL®612

(SDS A / SDS B / TDS)

双组份

透明

1000

2.5h

10min/120℃

300

高透明通用型硅凝胶

SEMICOSIL®924

(SDS / TDS)

单组份

半透明

35000

/

10min/150℃

50

精密电子封装，多种传感器灌封

SEMICOSIL®927F

(SDS / TDS)

单组份

不透明

6000

/

30min/150℃

50

特别适用于NOx和EGR传感器灌封

SEMICOSIL®928F

(SDS / TDS)

单组份

不透明

6000

/

30min/150℃

60

特别适用于NOx和EGR传感器灌封

SEMICOSIL®911

(SDS A / SDS B / TDS)

双组份

透明

8000

70min

5min/100℃

60

通用精密元器件的封装

WACKER SILGEL®611

(SDS A / SDS B / TDS)

双组份

白色

1000

60min

10min/120℃

150

通用精密元器件的封装

WACKER SILGEL®613

(SDS / TDS)

双组份

透明

200

60min

5min/150℃

70

快速固化，可UV固化。用于阻尼元件等

CENUSIL®Gel 117

(TDS)

双组份

透明

300

2h

15min/125℃

70

用于精密电子元件密封，尤 适用于通讯领域连接件的灌封保护。